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            涂膠聚酰亞胺薄膜
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            6051聚酰亞胺薄膜可供微電子封裝用的薄膜材料

            2021-11-17 09:25:35
            作者:翊成網絡g

            聚酰亞胺薄膜材料的兩步制備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的,包括:

            (1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液。

            (2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃,則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應該是可能的.遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進展,也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料。

            PI膜是簡稱,真實化學學名叫聚酰亞胺薄膜,KAPTON薄膜,也叫黃金膜,為什么叫黃金膜呢,就是因為他的價格相當的貴,遠遠高于其他類型的薄膜,特別是超薄型的聚酰亞胺薄膜,比如厚度為5UM,8UM,12.5UM,5Um和8UM只要國外有生產,韓國日本和美國,12.5UM厚度的薄膜已經國產化,雖然性能還不能和國外相比,但是某些FCCL領域已經可以使用。PI膜其實就是是由二胺基二苯醚(DDE)和均苯四甲酸二酐(PMDA),在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成的一種薄膜,有單向拉伸聚酰亞胺薄膜,還有雙向拉伸聚酰亞胺薄膜。


            6051聚酰亞胺薄膜


            熱固化亞胺化方法是將聚酰胺酸溶液涂覆在一個支撐面上,逐漸加熱使溶液揮發。然后將部分亞胺化的膜從支撐面上取下。后在高溫下有控制地加熱處理以完成亞胺化和干燥過程。

            雖然從化學結構上講沒有區別,但由化學方法和熱方法制造的薄膜性質是很不相同的。這些方面的論述超出了本章的內容范圍。但應該指出,工藝過程與聚合物的化學結構一樣對材料的性能至關重要。材料的拉仲取向、形態結構和應力都對它的熱收縮、面內熱膨脹和雙向物理強度具有顯著的影響。


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